服務流程

從設計概念到量產製造,我們提供完整的半導體設備製造解決方案

製造流程

嚴謹的品質控制流程,確保每個製程環節都達到最高標準

1

需求分析

深入了解客戶需求,制定最適合的製造方案

2

設計開發

運用CAE分析技術,進行精密設計與最佳化

3

精密製造

採用先進製程技術,確保產品品質與精度

4

品質驗證

嚴格的品質檢測,確保交付最高品質產品

核心服務

專業的半導體設備製造服務,滿足您的各種需求

半導體設備模組製造

半導體設備模組製造

專業製造ESC、RTP、LOADLOCK等半導體關鍵模組及零組件,確保您的生產線效率與穩定性。

  • 半導體設備模組製造
  • 鍍層與耐腐蝕零組件(NF3/CF9)
  • Class 1000等級清洗與組裝
高階銲接與複材模組

高階銲接與複材模組

專精於TIG、雷射、摩擦攪拌等先進銲接技術,提供冷卻模組、散熱片、耐壓模組等高階複材產品製造服務。

  • FSW銲接專業技術
  • 金屬3D列印技術
  • 特殊表面處理技術
CAE分析與結構設計

CAE分析與結構設計

提供專業的CAE材料與結構分析,工具機結構設計與最佳化,以及鍛造輪鼓、鋁合金油箱、複合結構件等精密產品製造。

  • 工具機結構設計與CAE最佳化
  • 大型金屬製件與工程塑膠加工
  • 先進檢測設備與品質控制

製程能力

我們擁有全方位的製程能力,從材料分析、精密加工到潔淨室組裝,提供完整的製造解決方案

加工製造服務

  • CAE: 材料分析, 結構分析
  • 機加工服務: 鋁, 不鏽鋼, 工程塑膠, 陶瓷
  • 材料接合: 氬銲、雷射銲接、摩擦攪拌銲接、硬銲、異材質接合
  • 金屬3D 列印: 不鏽鋼, 鋁

清洗與表處服務

  • 清洗 (LAM 、AMAT認證)
  • 普通陽極、硬質陽極、黑色陽極(美軍MIL規範)
  • 三價鉻皮膜(美軍MIL規範)
  • 鈍化 (ASTM 規範)

Clean Room (Class 1000)

  • 潔淨室組裝作業
  • 潔淨室清洗作業
  • 潔淨室包裝作業

品質驗證

  • CMM三次元量測檢驗
  • 3D測量掃描檢驗
  • CT非破壞內部構造檢驗
  • 壓力檢測、氣密檢測
  • 平坦度、表面粗糙度檢測
  • 化學成分、材料成分檢驗
  • 膜厚檢測、硬度檢測
  • 非破壞鋼結檢測
  • 表面微觀檢驗

品質認證

符合國際品質標準,提供可靠的製造服務保證

ISO 9001:2015

品質管理系統認證

LAM認證

半導體設備製造商認證

AMAT認證

應用材料設備認證

客戶見證

客戶的成功就是我們的成功,一起聆聽他們的聲音

張總經理
"錦威機械科技的製造品質超出我們的期望,交期準確,技術支援專業。他們是值得信賴的合作夥伴。"
張總經理
某知名半導體公司
李廠長
"從設計階段的CAE分析到最終產品交付,每個環節都展現了高度的專業性。感謝錦威團隊的努力!"
李廠長
某精密機械公司
王博士
"Clean Room等級的組裝服務讓我們的產品品質獲得顯著提升,這正是我們一直在尋找的合作夥伴。"
王博士
某科技研發機構

準備開始您的專案?

聯絡我們討論您的需求,我們將提供最適合的解決方案

立即聯絡